深夜一则突发消息，震动了整个科技圈与资本市场——志超科技创始人兼董事长徐正民，于近日骤然离世。这位带领企业从深圳华强北的小柜台，成长为全球半导体封装测试龙头的“硬科技老兵”，在AI芯片战局最焦灼的时刻突然退场，留下的不仅是市值超800亿的上市公司，更是一连串关乎技术路线、权力交接与产业未来的沉重问号。
从“草根逆袭”到“封测之王”：他如何用30年改写中国半导体史？
上世纪90年代，当外资半导体企业垄断高端封装技术时，徐正民带着团队在简陋实验室里攻克“球栅阵列封装”技术难关。2010年志超科技登陆科创板时，年营收不足5亿元；而到2023年，其全年营收已突破120亿元，在全球封测市场占有率攀升至12.7%。尤其值得关注的是，徐正民三年前力排众议投入35亿元建设的先进封装产线，如今已成为承接英伟达、华为昇腾等AI芯片订单的关键筹码。
权力真空期的三重危机：技术路线、资本博弈与接班人谜题
在徐正民突然离世的时间节点，志超科技正处在战略转型的深水区。首先，公司内部关于“继续押注先进封装”还是“向Chiplet技术全面转型”的路线之争已然浮出水面。其次，第二大股东国资背景的集成电路基金（持股15.3%）与第三大股东国际资本集团（持股11.8%）对控制权的潜在博弈暗流涌动。更棘手的是，徐正民之子徐浩虽担任副总裁，但年仅32岁且缺乏重大战功，能否镇住技术元老与资本方仍是未知数。
AI芯片军备竞赛下的“黑天鹅”：产业链会迎来重构吗？
当前全球AI芯片月产能缺口高达15万片，志超科技作为关键封测环节的核心供应商，其技术路线稳定性直接影响着下游十余家芯片设计企业的产品迭代。值得关注的是，近三个月公司已获得7家机构共计23次调研，其中外资机构占比骤增40%。有分析师指出，若权力交接出现动荡，不排除部分高端订单流向日月光、长电科技等竞争对手，进而引发AI芯片产业链的重新洗牌。
【结语】
徐正民的离去，恰似中国半导体产业发展的一个隐喻——在冲破技术封锁的征途上，一代创业者用血肉之躯铺就了国产化的基石，而真正的考验永远在下一个技术拐点。当告别传奇的哀悼声渐息，市场终将用最冷静的目光审视：这家承载着中国“芯”希望的企业，能否在失去灵魂人物后，继续在纳米尺度的战场上守住阵地？欢迎在评论区分享你对国产半导体企业“后创始人时代”生存之道的观察。
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